AI人工智能落地应用（软硬件结合）
基本信息
项目名称
AI人工智能落地应用（软硬件结合）
融资金额
20.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
人工智能
项目位置：
河南省
查找类型：
找风险投资
找天使投资
找创业合伙人
项目简介
AI人工智能落地应用（软硬件结合）APP+硬件，目前垂类行业中，没有和我们一样做的全面的。本项目可面向全社会群体，详细了解，请与我取得联系
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
杨先生
职务:
创始人
联系电话:
15239333050
联系邮箱:
18203938630@163.com
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
该项目暂无商业计划书