金属前驱体项目
基本信息
项目名称
金属前驱体项目
融资金额
1500.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
新材料
项目位置：
江苏省 苏州
查找类型：
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找个人投资
项目简介
金属前驱体作为半导体材料中的高端产品，项目主要包括钛、铪、锆、钌、铑、铱等系列。公司已开发自有知识产权。金属前驱体主要用于半导体芯片制造过程中的化学气相沉积、原子层沉积等工艺。本项目旨在填补国内高端金属前驱体的空白，满足市场对高质量产品的需求。
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
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股权融资
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联系方式
联系人:
宗立冬
职务:
总经理
联系电话:
15250112521
联系邮箱:
zongld0405@163.com
公司名称:
苏州凛泓材料科技有限公司
公司地址:
未提供
商业计划书
金属基前驱体项目计划书.pdf