半导体设备、AMHS系统及AGV智能设备研发
基本信息
项目名称
半导体设备、AMHS系统及AGV智能设备研发
融资金额
1000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
种子期
所属领域：
高端设备
项目位置：
上海市
查找类型：
找风险投资
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找创业合伙人
项目简介
半导体晶圆厂智能物料搬运系统（AMHS）解决方案服务供应商「蒂创融慧」，通过服务于12英寸晶圆量产厂、8英寸晶圆厂自动化升级以及第三代半导体生产线，借助核心用户晶圆厂的运营管理、设备及自动化部门，部署智能天车（OHT）、自主移动机器人（AMR）及物料控制系统（MCS），为客户实现晶圆盒（FOUP）在全厂范围内的无人化、洁净化、智能流转，最终助力其显著提升生产良率、设备利用率和运营效率。
公司已注册，项目属于种子阶段，现寻求种子轮融资。
公司已注册，项目属于种子阶段，现寻求种子轮融资。
阶段说明
只有构想或技术，暂未组建团队。
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
蒲先生
职务:
总经理
联系电话:
15938953750
联系邮箱:
492288241@163.com
公司名称:
蒂创融慧（上海）科技有限责任公司
公司地址:
未提供
商业计划书
蒂创融慧种子轮融资商业计划书-202509.pdf