集成电路(芯片封装）
基本信息
项目名称
集成电路(芯片封装）
融资金额
1000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
新技术（专利）
项目位置：
上海市
查找类型：
找风险投资
找天使投资
找创业合伙人
项目简介
服务对象是国内芯片设计、高校、科研院所、传感器类公司。团队有丰富的行业资源和管理、技术经验。
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
谭先生
职务:
未提供
联系电话:
未提供
联系邮箱:
未提供
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
该项目暂无商业计划书