金刚石晶圆研磨设备
基本信息
项目名称
金刚石晶圆研磨设备
融资金额
500.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
机械机电
项目位置：
上海市
查找类型：
找风险投资
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找创业合伙人
项目简介
金刚石晶圆是碳基半导体的衬底，未来将取代碳化硅衬底，成为高功率芯片的主要载体，但是金刚石是地球上最硬的材料，因此要想获得金刚石衬底，最重要的一步就是金刚石衬底研磨设备，由于金刚石本身的特性，每片金刚石晶圆研磨时间较长，因此未来也需要大量的金刚石设备制造金刚石晶圆。
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
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股权融资
创业项目找投资
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联系方式
联系人:
张俊生
职务:
高级主任工程师
联系电话:
18616792868
联系邮箱:
hailiyou666@outlook.com
公司名称:
赫翔精密机械
公司地址:
浦东新区园中路889号
商业计划书
金刚石晶圆CMP设备发展计划书.pdf