半导体天车
基本信息
项目名称
半导体天车
融资金额
3000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
种子期
所属领域：
人工智能
项目位置：
上海市
查找类型：
找风险投资
项目简介
半导体天车行业，包括天车、控制器等有自主研发技术，有意者联系
阶段说明
只有构想或技术，暂未组建团队。
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
王宽
职务:
未提供
联系电话:
未提供
联系邮箱:
未提供
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
该项目暂无商业计划书