晶圆半导体缺陷检测
基本信息
项目名称
晶圆半导体缺陷检测
融资金额
1000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
种子期
所属领域：
人工智能
项目位置：
湖北省 武汉
查找类型：
找风险投资
找天使投资
找创业合伙人
项目简介
主要针对半导体晶圆相关缺陷如毛屑、膜脏膜破、散晶、立晶等缺陷特征进行机器自动识别，剔除有问题晶圆，召回合格晶圆，节省人工成本、提升芯片缺陷检测工序效率。
阶段说明
只有构想或技术，暂未组建团队。
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
朱腾
职务:
未提供
联系电话:
未提供
联系邮箱:
未提供
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
该项目暂无商业计划书