引进国外先进技术实现国产化突破-下一代半导体制造设备关键耗材碳化硅（SiC）聚焦环的研发、制造、销售
基本信息
项目名称
引进国外先进技术实现国产化突破-下一代半导体制造设备关键耗材碳化硅（SiC）聚焦环的研发、制造、销售
融资金额
16000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
新材料
项目位置：
北京市
查找类型：
找风险投资
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找创业合伙人
找个人投资
项目简介
半导体、新能源汽车、光伏、LED、通信等行业，SiC替代Si材料是大势所趋；
SiC关键耗材是半导体制造国产化中曾经被忽略的卡脖子技术，尤其是SiC Focus Ring国产化率不到1%；
本项目将把目前处于行业领导地位的韩国先进技术转移到国内并进一步优化，解决卡脖子问题；
SiC Focus Ring毛利高达80%以上，且市场在高速增长。
SiC关键耗材是半导体制造国产化中曾经被忽略的卡脖子技术，尤其是SiC Focus Ring国产化率不到1%；
本项目将把目前处于行业领导地位的韩国先进技术转移到国内并进一步优化，解决卡脖子问题；
SiC Focus Ring毛利高达80%以上，且市场在高速增长。
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
金波
职务:
未提供
联系电话:
13501203354
联系邮箱:
jinbo@tsinghua.org.cn
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
SiC Materials_PPT_对外版.pdf