集成电路行业发展至今，从IDM模式（设计制造一体）到SDM模式（设计制造分工），再到IP授权模式，分工不断细化。我们首创了设计/运营分工模式。将原本在芯片设计公司内部的芯片运营职能剥离出来进行标准化和数字化，公司通过投入数千万元自主研发了芯片数字化运营服务平台，同时配套研发了芯片质量管控数字化工具，通过一套体系满足绝大部分芯片设计公司高品质运营的需求。
根据中国半导体行业协会预测，未来10年，中国芯片设计业将达到1万亿的规模，其中适合第三方运营的总规模将大于1千亿元，这是一个蓝海市场。
创立至今公司已经服务了100多家客户， 2023年公司完成Pre-A轮融资，本轮计划融资2000万元，重点用于提升获客能力和进一步加快软硬件开发。

公司组织架构基本健全，营业额呈递增趋势，市场方向和认可度已明确;财务状况趋于盈亏平衡或已开始盈利