半导体先进制造智能装备
基本信息
项目名称
半导体先进制造智能装备
融资金额
500.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
高端设备
项目位置：
广东省
查找类型：
找风险投资
找天使投资
找创业合伙人
项目简介
1，国内唯一具有半导体设备核心零部件硬件
研发，设计，加工，生产装配实力
2，多达50项专利，初步团队成型
3，踏实沉淀基础硬件研究10几年
4，精通机械，软硬件，光机电一体化
5，已具备整机设备成熟设计和制造方案
6，融资金加速整机商业化进程
7，不仅要实现国产替代，更要超越同行
8，所具备的核心零部件硬件，可灵活应用于各种智能装备
研发，设计，加工，生产装配实力
2，多达50项专利，初步团队成型
3，踏实沉淀基础硬件研究10几年
4，精通机械，软硬件，光机电一体化
5，已具备整机设备成熟设计和制造方案
6，融资金加速整机商业化进程
7，不仅要实现国产替代，更要超越同行
8，所具备的核心零部件硬件，可灵活应用于各种智能装备
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
唐先生
职务:
未提供
联系电话:
18823365340
联系邮箱:
mahjong22@foxmail.com
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
该项目暂无商业计划书