公司是一家专业从事半导体集成电路封装测试的高科技企业，主要服务于国有集成电路设计企业和一线电子应用和电子通讯企业。公司所封装的产品广泛应用于智能手机SIM卡、银行金融IC卡、5G物联网、工业互联网、新能源汽车、可穿戴带电子等领域的芯片封装测试业务。主要业务涵盖智能卡模块、DFN、QFN、LBA、BGA等多种类型的半导体器件封装测试全工艺生产能力，并拥有Flipchip及Clipbond先进制程以及12寸Wafer加工工艺能力。公司与知名大学建立产学研合作关系。积累了等众多国内知名的头部集成电路设计企业称为客户和合伙伙伴。公司目前场地约10000平方米、员工100余人；2023年收入约5000万元。

公司在各方面已逐步完善，市场竞争力突出，在市场上占有一席之地，实现了自5.我造血功能，项目处于快速扩张阶段。