半导体封装产业线
基本信息
项目名称
半导体封装产业线
融资金额
5000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
种子期
所属领域：
工业4.0
项目位置：
广东省 深圳
查找类型：
找创业合伙人
项目简介
项目简介 半导体封装产业线:发展半导体封装测试产业线，产品涉及传统DFN、QFN、BGA、LGA封装，先进FCBGA、FCCSP、FCQFN、FCDFN、Sip、2.5D/3D封装、及chiplet、fan-in、fan-out封装、 HDFO等高端封装!发展国家半导体封装产业，助推国家高新技术产业!
阶段说明
只有构想或技术，暂未组建团队。
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
卢先生
职务:
总经理
联系电话:
17875910702
联系邮箱:
249087457@qq.com
公司名称:
豪宇依科技
公司地址:
广东省深圳市
商业计划书
该项目暂无商业计划书