半导体涂胶显影设备，湿法设备
基本信息
项目名称
半导体涂胶显影设备，湿法设备
融资金额
1000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
机械机电
项目位置：
江苏省 无锡
查找类型：
找创业合伙人
项目简介
17186 四 58881
半导体涂胶显影设备，湿法设备
半导体涂胶显影设备，湿法设备
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
高先生
职务:
未提供
联系电话:
17186458881
联系邮箱:
29438127@qq.com
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
该项目暂无商业计划书