半导体核心零部件维修项目
基本信息
项目名称
半导体核心零部件维修项目
融资金额
400.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
高端设备
项目位置：
陕西省 西安
查找类型：
找风险投资
找天使投资
找创业合伙人
项目简介
西安头茹半导体有限公司是一家专业的半导体设备精密零部件综合维修和服务企业，为国内外半导体制造以及设备公司提供半导体核心零部件维修解决方案提供商。
主营业务有，半导体MFC检测及维修、半导体RF检测及维修等
主要客户有，三星半导体，华虹半导体，高真半导体等知名半导体生产企业。
目前，公司具备完善的维修设备以及测试平台设备。
主营业务有，半导体MFC检测及维修、半导体RF检测及维修等
主要客户有，三星半导体，华虹半导体，高真半导体等知名半导体生产企业。
目前，公司具备完善的维修设备以及测试平台设备。
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
洪成军
职务:
未提供
联系电话:
18629298107
联系邮箱:
hongcj@sinsemi.com
公司名称:
西安头茹半导体技术有限公司
公司地址:
西安市高新区信息大道28号
商业计划书
20230301头茹半导体融资计划书.pdf