1、公司简介：公司深耕于超快激光精细微加工领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。凭借先进的自主核心光源、高精度运动控制技术以及深厚的激光微加工工艺积累，聚焦于集成线路、半导体、芯片等行业的激光工业应用。
2、收入情况：公司21年半年时间已实现销售额1200万，部分设备毛利率高达55%，综合毛利高达40%，2022年前四个月已实现销售额1000万，全年预计销售超4000万，增长300%。现有多个客户正在进行设备验证，未来业绩增长可期。
3、产品定位：公司主要产品为高端FPC钻孔设备、FPC分板和覆盖膜开窗设备、半导体封装玻璃激光诱导蚀刻设备，都是基于新型加工方式的高端设备，具备较高的技术壁垒，客户群体为中大型柔性线路板公司及半导体封装相关企业，下游应用市场规模超400亿。
4、FPC覆盖膜开窗设备竞争优势：FPC覆盖膜激光开窗是新型的加工工艺，目前在覆盖膜开窗的工艺占比仅15%，综合使用成本已低于传统机械加工设备使用成本，未来将加速替代传统机械开窗设备。
5、FPC高端钻孔设备竞争优势：公司在50μm盲孔FPC板钻孔上技术领先，属于国内一流水平，设备精度和加工效果超过国内龙头企业大族、华工等，具备替代高端进口设备的能力。
6、激光诱导蚀刻设备竞争优势：玻璃激光诱导蚀刻设备用于加工半导体2.5D和3D封装的中介层interposer，此加工设备目前仅有德国LPKF量产，国内还未有企业出货，公司CTO有15年LPKF工作经历，在此类设备研发上有深厚的技术积累，并拥有自主研发的蚀刻配方，在国内有较大的先行优势。
7、核心技术：公司设备软件完全自主研发，并拥有光路传输稳定系统、激光光束整形系统、激光功率补偿系统、激光诱导蚀刻系统等一系列激光微加工高端工艺，在细分的应用领域处于国内领先地位，具备较高的竞争壁垒。

公司组织架构基本健全，营业额呈递增趋势，市场方向和认可度已明确;财务状况趋于盈亏平衡或已开始盈利