IC芯片框架产业链
基本信息
项目名称
IC芯片框架产业链
融资金额
500.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
成长期
所属领域：
工业4.0
项目位置：
广东省
查找类型：
找天使投资
找创业合伙人
项目简介
Ic芯片框架冲压及电镀，及芯片后段电镀。
阶段说明
公司组织架构基本健全，营业额呈递增趋势，市场方向和认可度已明确;财务状况趋于盈亏平衡或已开始盈利
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
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联系方式
联系人:
宋建川
职务:
未提供
联系电话:
13829299551
联系邮箱:
2258709@qq.com
公司名称:
未提供
公司地址:
东莞市石碣镇
商业计划书
该项目暂无商业计划书