基本信息
融资方式:
股权融资
融资阶段:
种子期
所属领域:
新材料
项目位置:
上海市
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项目简介
本项目属于一种金属薄板材的生产,该板材厚度极薄仅0.03mm,用于OLED显示器的生产,目前为日本所垄断且禁止对中国出口,除本项目外中国尚无同类项目;该板材市场容量预计20亿/年,成本仅为10%;团队技术来源于日本原厂,团队成员是金属熔炼与轧制行业资深专家;计划1年内将公司的估值提升至10亿rmb;欢迎商谈及合作。
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