芯片级陶瓷封装项目商业计划书
基本信息
项目名称
芯片级陶瓷封装项目商业计划书
融资金额
6000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
发展期
所属领域：
新材料
项目位置：
安徽省 合肥
查找类型：
找风险投资
找天使投资
找创业合伙人
项目简介
多晶片封装： 以金属或者陶瓷封装将多种不同的记忆体封装在一个 晶片中，以达到 缩小体积、提高性能的目的。
阶段说明
公司在各方面已逐步完善，市场竞争力突出，在市场上占有一席之地，实现了自5.我造血功能，项目处于快速扩张阶段。
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
胡彦
职务:
副总经理
联系电话:
19966198967
联系邮箱:
mh19966198967@sian.com
公司名称:
合肥伊丰电子封装有限公司
公司地址:
安徽合肥高新区长宁大道88号
商业计划书
芯片级陶瓷封装项目商业计划书.pdf