大硅片
基本信息
项目名称
大硅片
融资金额
50000.00 万元
融资方式：
股权融资
融资阶段：
天使期
所属领域：
新材料
项目位置：
湖北省 武汉
查找类型：
找风险投资
找天使投资
找创业合伙人
找个人投资
项目简介
生产芯片基材，主要是8寸和12寸无缺陷大硅片
阶段说明
已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
找投资公司，企业融资，找创业合伙人，找天使投资人，找投资人
联系方式
联系人:
未提供
职务:
未提供
联系电话:
未提供
联系邮箱:
未提供
公司名称:
未提供
公司地址:
未提供
商业计划书
该项目暂无商业计划书