所拟项目产品及事业包含先进陶瓷封装产业的两个领域：
A 先进陶瓷封装管壳HTCC
B 先进模块的研发/封装/测试。

陶瓷封装管壳及其封装的模块凭借以下特点，在军工、航空航天、航海、通讯基站、汽车等领域得到广泛应用。
1、绝缘性好，可靠性高
2、强度高，热稳定性好
3、热膨胀系数低，高热导率
4、气密性好，化学性能稳定
5、集成密度高，封装IO密度高

全球超千亿/年的存量市场，中国约占20-30%，在比如大飞机、低轨星座、大航海、电动汽车、光电子等等的大背景下，行业已经处于上升通道，并预计未来5-10年保持高速增长，而国家政策也是全面利好：
1、军民融合。
2、集成电路促进发展。
3、新基建
最核心的是，在国际贸易摩擦以及国家安全层面，项目所涉及的行业，国产化是必然趋势。

项目可行度方面：
1、目前我们已经是这个行业的核心原材料供应商。
2、项目产品已经拿到订单，正通过OEM方式操作，自有产线建成以后，可立即实现量产。
3、项目技术团队包含：博导一名、博士一名、中电科顶级工程制造专家两名、中航科顶级设计专家两名。

项目在五年内有望实现年产值6亿，取得净利润1.8亿；长期可实现50亿年产值。

已筹建公司，有了核心团队和项目方向，但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据