基本信息
融资方式:
股权融资
融资阶段:
天使期
所属领域:
物联网
项目位置:
天津市
查找类型:
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项目简介
腾联半导体(上海)有限公司,有十几年的技术积累,核心团队之前创办天津腾领电子,经过多年研发和市场开拓,成为宽带物联网技术(WB-IOT)的引领者。研发主导的Tennet平台是工业4.0架构为基础的先进的物联网及大数据的开放平台,包括数据采集、网络覆盖和大数据服务,用于集成、连接和管理各类网络、通讯协议、设备仪器、机电系统和业务应用,为企业提供从终端设备到业务应用的完整业务链服务。Tennet平台以及芯片模组可广泛应用于智能家居、智慧楼宇、智能制造、智慧农业,工业互联网等领域,现已跟施耐德,西门子,华为,新网锐捷等合作并成为供应商。
2020年原公司以及核心团队重新整合,成立腾联半导体(上海)有限公司,新公司以核心技术芯片模组以及Tennet平台为基础,致力于发展新基建(工业互联网,物联网,人工智能),智能家居,在这个万亿级别的海量市场,我们相信更多的产品会应用到我们的芯片模组。
阶段说明
已筹建公司,有了核心团队和项目方向,但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据
关键词
找风险投资
找天使投资
股权融资
创业项目找投资
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联系方式
联系电话:
15522128063
联系邮箱:
scott_xing@tenlink.com