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物联网

物联网 天使期 2020-07-28 07:17:54

基本信息

项目名称
物联网
融资金额
1000.00 万元
融资方式: 股权融资
融资阶段: 天使期
所属领域: 物联网
项目位置: 天津市
查找类型: 找风险投资 找天使投资 找创业合伙人

项目简介

腾联半导体(上海)有限公司,有十几年的技术积累,核心团队之前创办天津腾领电子,经过多年研发和市场开拓,成为宽带物联网技术(WB-IOT)的引领者。研发主导的Tennet平台是工业4.0架构为基础的先进的物联网及大数据的开放平台,包括数据采集、网络覆盖和大数据服务,用于集成、连接和管理各类网络、通讯协议、设备仪器、机电系统和业务应用,为企业提供从终端设备到业务应用的完整业务链服务。Tennet平台以及芯片模组可广泛应用于智能家居、智慧楼宇、智能制造、智慧农业,工业互联网等领域,现已跟施耐德,西门子,华为,新网锐捷等合作并成为供应商。
2020年原公司以及核心团队重新整合,成立腾联半导体(上海)有限公司,新公司以核心技术芯片模组以及Tennet平台为基础,致力于发展新基建(工业互联网,物联网,人工智能),智能家居,在这个万亿级别的海量市场,我们相信更多的产品会应用到我们的芯片模组。

阶段说明

已筹建公司,有了核心团队和项目方向,但还没有进入市场或已进入但没有明确的市场数据

关键词

找风险投资 找天使投资 股权融资 创业项目找投资 找投资公司,企业融资,找创业合伙人,找天使投资人,找投资人

联系方式

联系人: 邢 韬
职务: 未提供
联系电话: 15522128063
联系邮箱: scott_xing@tenlink.com
公司名称: 未提供
公司地址: 未提供

商业计划书

腾联半导体_BPv3.0.pdf
上传时间:2020-07-28 07:19 | PDF格式
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